試驗(yàn)各種產(chǎn)品包裝后受到自由墜落撞擊之損壞程度及評(píng)估電子組件在搬運(yùn)時(shí)，遭受落下之耐撞擊強(qiáng)度，以便改良產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或包裝之參考。包裝容器之菱、角、面均可測(cè)試。

 

規(guī)格：